smt贴片加工中导致焊锡膏不足的主要原因有以下几点：1、SMT加工工艺印刷机工作时，没有及时补充添加焊锡膏.2、焊锡膏品质异常，其中混有硬块等异物.3、以前未用完的焊锡膏已经过期，被二次使用.4、电路板质量问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，例如被印到焊盘上的阻焊剂.5、SMT加工工艺电路板在印刷机内的固定夹持松动.6、SMT加工工艺焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.7、SMT加工工艺焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物。
当PCB印刷锡膏之后出现连锡、少锡、无锡、多锡、锡尖或在产线上停留超过一个小时以上时，需要对PCB进行清洗，贴片加工厂家直销，并重新印刷。PCB清洗步骤：1、用小刀将PCB上的锡膏刮至锡膏报废盒，2、用洗板水将无尘擦拭纸润湿，3、左手托住PCB，右手拿着无尘擦拭纸擦拭PCB表面，沈阳贴片加工，4、擦拭完，贴片加工厂，将PCB吹干，将螺丝孔等难以清洗的锡膏吹掉。
全通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)；按照经验pcba加工工艺常用过孔尺寸的内径和外径的大小一般遵循X*2±2mil（X表示内径大小）。BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔，成本会大幅度增加。pcba加工工艺用到埋盲孔的时候一般采用一阶盲孔即可（TOP层-L2层或BOTTOM-负L2），过孔内径一般为0.1mm（4mil），外径为0.25mm（10mil）。
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